반도체 전공정(Front-End Process)은 반도체 제조에서 가장 중요한 초기 단계로, 웨이퍼 위에 반도체 소자(트랜지스터, 다이오드 등)를 형성하는 과정을 포함합니다. 전공정은 반도체의 물리적 성능과 전기적 특성을 결정짓는 단계로, 이를 통해 반도체 칩이 데이터를 처리하거나 저장하는 핵심 기능을 수행할 수 있도록 만듭니다.반도체 전공정은 매우 정밀한 기술과 고도의 공정 관리가 필요한 작업으로, 웨이퍼 위에 나노미터(nm) 단위의 미세 회로를 형성하기 위해 다양한 고도화된 공정 기술이 사용됩니다. 전공정의 핵심 공정에는 산화(Oxidation), 포토리소그래피(Photolithography), 식각(Etching), 증착(Deposition), 이온 주입(Ion Implantation), 평탄화(C..
