반도체 후공정(Back-End Process)은 반도체 제조의 마지막 단계로, 완성된 웨이퍼에서 개별 반도체 칩을 패키징하고, 이를 검증 및 테스트하는 과정을 포함합니다. 후공정은 주로 **패키징(Packaging)**과 **테스트(Testing)**로 구성되며, 이를 통해 반도체 칩이 외부 환경에서 보호되고, 정상적으로 작동하는지 확인하게 됩니다.반도체 후공정은 반도체 칩의 물리적 보호, 전기적 연결, 열 방출 등의 기능을 강화하여, 최종 제품으로 활용될 수 있도록 합니다. 이 과정은 고도의 기술력과 정밀성을 요구하며, 후공정에서 불량 칩이 걸러지거나, 추가적인 품질 보증 과정을 거칩니다.전공정과 후공정의 차이반도체 제조는 크게 **전공정(Front-End Process)**과 **후공정(Back-En..
