삼성전자가 AI 반도체 시장에서 기술력 경쟁에 뒤처진 주된 이유는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서의 전략적 판단 미흡과 내부 R&D 구조의 문제에서 비롯됩니다. 이에 대해 더 구체적으로 살펴보겠습니다.1. 고대역폭 메모리(HBM) 기술 개발의 연속성 부족초기 선두 위치에서 후속 개발 지연: 삼성전자는 HBM 초기 시장에서는 경쟁력을 갖춘 선두주자였으나, HBM3 등 최신 기술 개발에서 전략적 판단이 미흡했던 점이 드러났습니다. 반면, SK하이닉스와 마이크론은 HBM3와 같은 고성능 제품을 출시하며 AI 반도체 시장에서 기술 격차를 벌려왔습니다.엔비디아와의 협력 기회 상실: AI 반도체 수요의 급증에 따라 엔비디아는 고성능 메모리를 필요로 했고, SK하이닉스와의 협력을 통해 최신 HBM 메모리를 조달받고..
